有朋友問iPhone里面有用到fpc嗎，答案是肯定的，有些版本還采用了fpc軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。我們先來看一下軟硬結合板的優缺點。

　　優點：軟硬結合板同時具備FPC的特性與PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的產品之中，既有一定的撓性區域，也有一定的剛性區域，對節省產品內部空間，減少成品體積，提高產品性能有很大的幫助。

　　缺點：軟硬結合板生產工序繁多，生產難度大，良品率較低，所投物料、人力較多，因此，其價格比較貴，生產周期比較長。

　　新版iPhone采用了軟硬結合板的設計，今年預估將帶動軟硬結合板市場增1.4 倍。日本市場研調機構富士總研調查報告指出，軟硬結合板在2012年因獲得蘋果iPad采用提振市場呈現擴大，之后其他廠商平板產品、中低端智能手機、產業機器、醫療機器也陸續采用。

　　富士總研指出，預估 2018 年以后軟硬結合板將被擴大采用，將達2016年的 3.6 倍，不過當前良率不高這點需要克服。另外，富士總研指出，蘋果于2016年在應用處理器上采用“扇出型晶圓級封裝”技術后，就帶動該封裝技術市場急速擴大，而2017年除了iPad之外，其他廠商也在電源 IC 等產品上采用 FOWLP，提振今年 FOWLP 市場規模預估將年增 61.5% 至 4.2 億個。

　　富士總研表示，FOWLP目前雖仍存在良率不高問題，不過若相關問題能獲得改進，有望吸引更多智能手機廠商從FC-CSP轉換至FOWLP，預估2019年以后FOWLP市場將呈現急速擴大。

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