隨著電子產品的不斷更新換代，逐漸向短、小、輕、薄方面發展，fpc的需求量也越來越大，那么在完成fpc制作后的下一個工序是貼片和焊接，在焊接的時候經常會遇到焊接不良的情況，下面中山fpc軟板廠小編來詳細的說一說。

　　造成FPC焊接質量不高的六大原因

　　1、冷焊。焊接時烙鐵溫度過低或加熱時間不足,焊錫未完全熔化、浸潤、焊錫表面不光亮,有細小裂紋。

　　2、焊錫用量過多,形成焊點的錫堆積;焊錫過少,不足以包裹焊點。

　　3、焊錫連橋。指焊錫量過多,造成元器件的焊點之間短路。這在對超小元器件及細小印刷電路板進行焊接時要尤為注意。

　　4、夾松香焊接,焊錫與元器件或印刷板之間夾雜著一層松香,造成電連接不良。若夾雜加熱不足的松香,則焊點下有一層黃褐色松香膜;若加熱溫度太高,則焊點下有一層碳化松香的黑色膜。

　　對于有加熱不足的松香膜的情況,可以用烙鐵進行補焊。對于已形成黑膜的,則要"吃"凈焊錫,清潔被焊元器件或印刷板表面,重新進行焊接才行。

　　5、焊劑過量,焊點周圍松香殘渣很多。當少量松香殘留時,可以用電烙鐵再輕輕加熱一下,讓松香揮發掉,也可以用蘸有無水酒精的棉球,擦去多余的松香或焊劑。

　　6、焊點表面的焊錫形成尖銳的突尖。這多是由于加熱溫度不足或焊劑過少,以及烙鐵離開焊點時角度不當造成的。

　　FPC手工焊接對焊點的要求是：1、電連接性能良好;2、有一定的機械強度;3、光滑圓潤。

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