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區別fpc工藝鍍金和沉金的六個點

文章出處:誠暄FPC 人氣:作者:小編 發表時間:2019-06-16 20:32:33
隨著電子產品逐漸向著短、小、輕、薄的發展,fpc的優勢也越來越明顯,市場需求也越來越大,目前fpc的表面工藝有沉金、沉錫、鍍金、鍍錫、OSP等。

  隨著電子產品逐漸向著短、小、輕、薄的發展,fpc的優勢也越來越明顯,市場需求也越來越大,目前fpc的表面工藝有沉金、沉錫、鍍金、鍍錫、OSP等,那么沉金和鍍金都是金,它們之間有什么區別呢,下面小編來詳細的說一說。

  區別fpc工藝鍍金和沉金的六個點

  1、鍍金和沉金的別名分別是什么

  鍍金:硬金,電金

  沉金:軟金,化金
鍍金和沉金的別名

  2、別名的由來:

  鍍金:通過電鍍的方式,使金粒子附著到fpc板上,所有叫電金,因為附著力強,又稱為硬金,內存條的金手指為硬金,耐磨,綁定的fpc一般也用鍍金。

  沉金:通過化學反應,金粒子結晶,附著到fpc的焊盤上,因為附著力弱,又稱為軟金。

  3、鍍金和沉金對貼片的影響:

  鍍金:在做阻焊之前做,做過之后,有可能綠油清洗不干凈,不容易上錫。

  沉金:在做阻焊之后,貼片容易上錫。

  4、工藝先后程序不同:

  鍍金:在做阻焊之前做此工藝,因為鍍金需要兩個電極,一個是pcb板子,一個是缸槽,如果fpc板做完阻焊,就不能導電了,也就不能鍍上金。

  沉金:在做阻焊之后,和沉錫一樣,化學方法,有漏銅皮的地方就回附著上金。

  5、鍍金和沉金對電器方面的影響:

  鍍金:鍍金之前需要先鍍一層鎳,然后再鍍一層金,金屬層為銅鎳金,因為鎳有磁性,對屏蔽電磁有作用。

  沉金:直接在銅皮上面沉金,金屬層為銅金,沒有鎳,無磁性屏蔽
鍍金和沉金對電器方面的影響

  6、鍍金和沉金的鑒別:

  鍍金工藝因為fpc含有鎳,所以有磁性,鑒別是鍍金或者沉金時,可以使用磁鐵吸引fpc板子,有吸引力為鍍金,無吸引力為沉金。

  另外顏色也有區別,沉金為金黃色,鍍金:因為鍍金面子大,一般都是鍍的很薄,趨向于白色,當然也有鍍的很厚的,也是金黃色,此時看焊盤不易分辨。

  那么就用小刀刮開阻焊層(綠油或者黑油其他顏色),漏出金屬層,因為鍍金工藝是鍍整個fpc板,綠油下面的金屬層為金鎳銅的疊層,所以看上去是金黃色,如果鍍層不厚,黃里透白,但是沉金工藝的層疊方式不同,阻焊層下面為銅,為紅色(紅銅的顏色)。

  以上就是小編整理的關于fpc工藝鍍金和沉金的區別,希望對大家有所幫助,如還有不清楚的地方,請聯系右側的QQ和微信,直接打電話也行,我們有專業的人員為您服務。

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