有朋友問小編，FPC的基本構成銅箔與覆蓋膜有哪些，常見的厚度有哪幾種，顏色又分為幾種，常用的輔料有哪幾種，下面小編來詳細的說一說。

　　FPC的結構，簡單來說，就是用銅箔蝕刻出需要的線路，然后把不需要焊接或接觸的區域用覆蓋膜遮蓋，使之絕緣，只留下焊盤區或手指區。因此，銅箔與覆蓋膜就是FPC的基本材料，其他涉及的，只是工藝處理與輔材。

　　FPC使用的銅箔。按材質分，主要使用壓延銅箔與電解銅箔。壓延銅箔韌性較好，不易斷裂，但質地較軟，彎折后易留下折痕;電解銅箔質地較脆，比壓延銅箔易斷裂，但質地較硬，恢復性能較好，較厚，適合彎折次數少，但耐高電流電壓。

　　按層次分，無論是壓延還是電解，都有雙面基材與單面基材。銅箔的選用，要根據FPC具體的使用環境進行選擇，如排線、按鍵板、電容屏板等適合用壓延銅箔，電源板等，適合用電解銅箔。銅箔的厚度，在FPC生產制作中，常用的有1/3oz,1/2oz,1oz。

　　FPC覆蓋膜的，一般是聚酰亞胺樹脂，即常說的PI。PI的厚度也有不同，有12.5um,27.5um。PI的顏色，最常用的是棕黃色，其次就是黑色與白色。其他顏色很少見。

　　FPC生產中常用的輔材

　　生產FPC的工序繁雜，從開料鉆孔到包裝出貨，中間所需要的工序有20多道，在這漫長的生產過程中，根據客戶需求，將用到多種輔材。

　　FPC的基材一般為雙面或單面銅箔，這是整個FPC的基礎，FPC的電氣性能都由它決定。其他輔材只是用來輔助安裝與適應使用環境。主要有下面幾種：

　　1、FR4。質地較硬，有0.15-2.0mm的不同厚度，主要用在FPC焊接處的反面，作為加強，方便焊接穩定可靠;

　　2、PI。質地較軟，可彎曲，主要用在金手指區域的加厚加強，便于插拔;

　　3、鋼片。質地硬，功能與FR4一樣，用于焊接處補強，比FR4美觀，可接地，硬度較FR4高;

　　4、EIM電磁膜。貼于FPC表面，用于屏蔽信號干擾;

　　5、導電膠。用于鋼片與FPC的連接壓合，導電，可實現鋼片接地功能;

　　6、3M膠紙。主要用作于0.4mm及以上厚度的FR4與FPC粘貼，以及FPC與客戶產品組裝固定;

　　FPC輔材的使用，最終要根據客戶的使用環境與功能要求來決定。

　　以上就是小編整理的關于FPC的基本構成銅箔與覆蓋膜的一些參數，希望對大家在選擇的時候有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯系我司客服為您解答。